2020 год стал последним годом 13 - й пятилетки. В течение тринадцатой пятилетки, как важная точка роста в области датчиков, индустрия MEMS достигла особенно плодотворных результатов, и Китай стал самым быстрорастущим регионом на мировом рынке MEMS.
Применение бытовой электроники и автомобильной электроники достигло значительного прогресса, 5G и IoT процветают, что способствует быстрому росту продуктов MEMS. Рынок индустрии MEMS в Китае вырос с 36,3 млрд. юаней в 2016 году до примерно 70,8 млрд. юаней в 2020 году, среднегодовые темпы роста составляют 15%, что намного превышает глобальные темпы роста около 9,6% Промышленность MEMS сформировала ряд промышленных кластеров в материковом Китае. Сучжоу, Пекин, Шанхай, Шэньчжэнь, Ухань, Чжэнчжоу, Уси и другие места энергично развивают промышленность MEMS. Многие провинции и города ввели политику поддержки MEMS и сенсорной промышленности и создали промышленные парки.
Однако следует также отметить, что китайская индустрия MEMS в настоящее время находится в относительно уязвимом положении, и подавляющее большинство предприятий являются малыми и средними предприятиями, которым не хватает ведущих предприятий, таких как ST и Bosch. По сравнению с зарубежными странами по - прежнему существует значительный разрыв в технологическом уровне и накоплении, рынок в основном занят иностранными брендами, особенно высококачественными продуктами. В нынешней сложной международной обстановке, как лучше развивать китайскую индустрию MEMS является общей проблемой для всех коллег MEMS.
В будущем развитие китайской индустрии MEMS будет иметь следующие характеристики:
Во - первых, следующее десятилетие станет золотым десятилетием для китайской индустрии MEMS. Торговые трения между Китаем и Соединенными Штатами, технологическое разъединение и долгосрочные последствия американского давления на некоторые предприятия, включая новую пневмонию короны, - все это трудности, с которыми мы должны столкнуться, а также оказали значительное негативное влияние на наше промышленное развитие, особенно на рынке. Тем не менее, внешнее давление также дает нам возможности. Одним из них является возможность локализации, поскольку компании, которые ранее не хотели или боялись использовать отечественные чипы, должны были использовать отечественные чипы; Во - вторых, это возможность для Комитета по науке, технике и инновациям. Наступила эпоха создания технологического богатства, и листинг некоторых компаний MEMS принес хорошие демонстрационные результаты; В - третьих, рынки 5G и IoT открывают новые инфраструктурные возможности и новые потребности. В - четвертых, это возможность государственной поддержки, поскольку государство увеличивает политику и финансовые инвестиции для поддержки отрасли MEMS. Таким образом, можно ожидать, что следующее десятилетие станет золотым десятилетием для китайской индустрии MEMS.
Во - вторых, необходимо срочно улучшить инновационные возможности китайских предприятий MEMS. Промышленность MEMS имеет светлые перспективы, но по - прежнему существует значительный разрыв между независимыми инновационными возможностями китайских предприятий MEMS и зарубежных компаний. Больше подражания, меньше творчества
Инновации требуют талантов. MEMS отличается от IC. Чтобы создать хороший продукт MEMS, необходимо одновременно понять микроэлектронику и силу, звук, свет, электричество, магнетизм, тепло и другие дисциплины сложных талантов. Как развивать таланты - это не только потребность практиков MEMS, но и необходимость укрепления всей системы социального образования.
В - третьих, производство OEM является важной особенностью китайской индустрии MEMS. Традиционно считается, что MEMS - это продукт и процесс, которые не подходят для OEM - моделей. Однако, основываясь на нашем опыте эксплуатации 6 - дюймового поколения, технология MEMS постепенно стандартизируется и совместима с гораздо меньшими размерами MEMS и IC. Модель IDM требует огромных инвестиций и высокой операционной сложности, что предъявляет высокие требования к общей силе компании. Большинство компаний MEMS на самом деле более подходят для OEM - моделей. Мы обнаружили, что с помощью некоторых инновационных механизмов проектные компании могут избавиться от ограничений на инвестиции в тяжелые активы, пользуясь преимуществами короткого цикла разработки модели IDM и хорошего контроля качества.
Нынешняя международная ситуация становится все более сложной, и предприятиям, как правило, необходимо избегать рисков. В то же время, уровень производства MEMS в Китае постоянно улучшается, имеет очевидные преимущества быстрой реакции, низкой стоимости связи и низкой цены. Поэтому многие предприятия активно рассматривают возможность возвращения производственных процессов в материковый Китай, и эта тенденция очень очевидна. Это также ускорило строительство завода MEMS в материковом Китае и еще больше укрепило производственные мощности MEMS в Китае. Местное правительство сыграло позитивную роль в продвижении этого, но мы также предлагаем адаптироваться к местным условиям, научно продемонстрировать, всесторонне рассмотреть местную промышленную цепочку, таланты и другие ситуации, чтобы избежать спешки в достижении успеха, что приводит к дублированию строительства, поздним эксплуатационным трудностям и другим явлениям.
В - четвертых, передовые упаковки являются важной частью индустрии MEMS.Пакет MEMS является важным фактором, определяющим производительность устройства MEMS, и требует одновременной реализации различных функций, таких как защита чипа и взаимодействие внешних сигналов. Качество технологии упаковки в значительной степени определяет производительность и стоимость продукции MEMS. По сравнению с инкапсуляцией IC, инкапсуляция MEMS должна учитывать больше факторов, более сложна и имеет разные стандарты, которые обычно требуют настройки. В последние годы был достигнут значительный прогресс в технологии упаковки 3D - кристаллического круглого класса, которая объединяет MEMS и ASIC, что еще больше повышает эффективность и уменьшает размер, что является важным направлением в области передовой упаковки MEMS.
В - пятых, интеграция новых материалов и датчиков - это новые возможности для индустрии MEMS. MEMS на основе кремния был разработан более 40 лет, и как значительно улучшить производительность продукта и снизить затраты - это огромные возможности для устройств MEMS на основе новых материалов. Например, новые материалы, такие как устройства MEMS, такие как PZT, нитрид алюминия и оксид ванадия, делают прорывы, и следующий шаг, как ожидается, будет быстро применен, чтобы заменить некоторые традиционные продукты на основе кремния. В то же время, объединение нескольких однофункциональных датчиков в многофункциональные сенсорные модули с последующей интеграцией датчиков с микроконтроллерами, микропроцессорами и другими чипами также является новой рыночной возможностью для индустрии MEMS.
Серия GINSS / INS Composite Navigation Series представляет собой комбинацию высокопроизводительных микроинерциальных устройств и высокопроизводительных спутниковых приемных модулей, запущенных компанией с ограниченной ответственностью. Эта серия продуктов состоит из микроинерционных измерительных блоков (MIMU), спутниковых приемных модулей, панелей для сбора данных и навигационных решений, модулей источника электроэнергии и т. Д. Благодаря интегрированной конструкции подкрепления для удовлетворения требований высокой надежности и динамической адаптации. Микроинерционный измерительный блок (MIMU), состоящий из трех кремниевых микроMEMS - гироскопов, трех акселерометров MEMS и одного температурного датчика, может измерять угловую скорость, ускорение и температуру, чтобы соответствовать требованиям измерения и расчета инерционного блока продукта. Спутниковый приемный модуль может одновременно принимать сигналы от навигационных спутников Beidou, GPS и ГЛОНАСС, обеспечивая высоконадежную и высокоточную трехмерную информацию о положении, местоположении, скорости и времени.
Используя оптимизированный комбинированный алгоритм фильтрации, сочетающий преимущества инерциальной навигации и спутниковой навигации, система обеспечивает непрерывный и надежный выход навигационной информации, такой как положение, скорость, местоположение и время, а также исходные данные (трехосные угловые скорости, трехосные ускорения) от инерционных измерительных блоков.
